Печатная электроника

Точная обработка поверхности плазмы для печатной электроники и гибких устройств

Усовершенствованная обработка поверхности плазмы обеспечивает надежное усиление адгезии на чувствительных субстратах, используемых в:

Гибкие печатные цепи (FPCS) - Активация полиимидных (PI) и ПЭТ -пленок для связи проводящих чернил
OLED/LCD отображает - pre - ламинация
Thin - пленочные батареи - Функционализация поверхности li - ионные электродные фольги

Испытание	Плазматическое решение	Техническая выгода
Низкоповерхностные энергетические полимеры	Oxygen/argon/plasma вводит гидроксил (- OH) и карбоксил (- COOH) группы)	Снижение угла контакта с 80 градусов → 30 градусов в<1s
Разряд - Чувствительные материалы	Пульсированная DBD -плазма в<50°C prevents thermal damage	Наноразмерная модификация (<10nm depth) only
Отказ адгезии на UTFG	DCSBD Plasma удаляет углеводороды при добавлении функциональности кислорода	Снижение удельного сопротивления 10⁵ ×

Процесс: N₂/H₂ Плазма при 20 кГц, 7 кВ

Результат: на 60% более высокая адгезия чернила по сравнению с обработкой короны

Процесс: диффузный поверхностный барьер копланар (DCSBD)

Результат: на 40% увеличение проводимости в PEDOT: PSS покрытия

Процесс: атмосферная плазма со смешением HE/O₂

Результат: на 15% выше прочность кожура в ламинированных клетках

Наши системы интегрируют Real - Мониторинг импеданса времени и адаптивное управление мощностью, чтобы предотвратить Arcing на:

Температура - чувствительная био - Полимеры (например, каркасы PLGA)

Micro - узорные поверхности ITO

Пористые сепараторы батареи

▶ ︎ Отчет о тестировании совместимости материала (в том числе. Данные WCA/SEM/XPS)

▶ ︎ Проверка процесса с вашими субстратами (PI/COP/PEN)

▶ ︎ на - Оптимизация параметров сайта, чтобы предотвратить повреждение разряда